7月4日，不雅察者网获悉，阐述中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体认真东说念主何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时辰缩微表面》（韬定律）V2版块。

比拟5月25日发布的V1版块，新版在原有表面框架基础上，补充了遍及工程落地细节、实测量化数据和家具演进道路，进一步完善了以时辰常数τ为中枢的后摩尔期间缩放表面体系。

从论文结构来看，V2版块对V1版块的指导段落进行了整合，酿成8章完满叙述体系，章节逻辑和手艺分层愈加了了。新版论文还新增加张旨趣与什物暗示图，袒护τ分层时空模子、LogicFolding架构、键合界面截面、Unified Bus互连架构、Hi-ONE光引擎等中枢手艺，使“时辰缩微”表面从想法阐扬进一步延迟到系统级手艺旅途展示。

在工程落地层面，V2版块重心细化了LogicFolding的齿比（gear ratio）想法。论文显现，当羼杂键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D盘算推算空间可由传统“宏块级龙套优化”转向“单位级联接优化”，从而终了更接近全局最优的垂直逻辑差异。

这意味着传统3D堆叠不再只可按照功能模块进行分层，而是不错在更细粒度的电路单位层面伸开盘算推算优化。

新版论文还新增了量产实测数据表，明确给出Kirin 2026与基准Kirin 9030 Pro在电压、频率、归一化功耗、面积和功率密度等维度的对比数据。这部天职容也使V2版块比拟V1版块更强调工程考据和量化支握。

此外，V2版块进一步细化了全场景手艺道路图。在挪动端，论文补充了TSV从顶层金属下移至M6层、多有源层堆叠等演进旅途；在AI端，则明确了Ascend系列加快器的迭代节拍，并围绕Unified Bus、Hi-ONE光引擎等手艺展示后续演进地方。